L’AQUILA – Il 2 febbraio scorso il gruppo di ricerca del Dipartimento di Ingegneria Industriale e dell’Informazione e di Economia, coordinato dal Prof. Antonio Orlandi e composto dagli Ingegneri Francesco De Paulis (Assegnista di Ricerca), Stefano Piersanti (Allievo di Dottorato) e Carlo Olivieri (Assegnista di Ricerca), e’ stato premiato dalla Silicon Valley Community Foundation (http://www.siliconvalleycf.org/home) con il 2015 CISCO University Program Fund Award per il miglior progetto riguardante l’analisi di circuiti integrati tridimensionali.
Il premio consiste in fondi per la ricerca da utilizzare in ulteriori azioni per lo sviluppo del progetto come, per esempio, borse di studio e assegni di ricerca.
Il progetto, svolto in collaborazione con il gruppo di ricerca del Prof. J. Fan della Missouri University of Science and Technology (MO, USA), dal titolo “TSV Model Validation with Measurements and Transient Analysis” si occupa di metodologie di progetto ed analisi delle prestazioni, in termini di integrità e qualità del segnale digitale trasmesso e delle strutture verticali che permettono la connessione elettrica tra circuiti integrati su semiconduttore disposti verticalmente in modo cosiddetto “3D” o tridimensionale.
Tale tecnologia consente di aumentare la velocità di elaborazione dei dati, la capacità di gestione delle informazioni e la memoria dei “chip” senza aumentare, e a volte riducendo, gli ingombri dei circuiti. Ciò permette di sviluppare prodotti (come smartphone, PC, elaboratori) sempre più performanti con consumi ridotti di energia.
Il progetto di ricerca si inquadra nella strategia di integrazione dell’Università degli Studi dell’Aquila con il territorio per la presenza, per esempio, di realtà industriali come MICRON ed LFOUNDRY (Avezzano) che implementano simili tecnologie allo stato dell’arte.
